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喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状
近日，Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多
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ZESTRON邀请您相聚2021年慕尼黑电子展（内含报名通道）
TOGETHER WITH YOU 相聚 · 2021 2021年3月 ★ 17-19日 慕尼黑上海电子生产设备展 E6馆 ★ 652 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
东威科技科创板首发过会
11月17日，科创板上市委公告，昆山东威科技股份有限公司（简称：东威科技）首发过会，安信证券为其保荐机构。 据东威科技此前招股书披露，此次IPO拟募资5.70亿元，用于PCB垂直连续电镀设备扩产、水 ...查看更多
生益科技：“驾车”追赶5G时代，业绩增长新动能
近年来，5G和汽车电子相关领域一直是市场热点，又因国内国产替代需求具有较高迫切性，国内具有研发能力的相关上市企业，趁着这次风口不断提升自身实力，积极拓展相关业务，完善产业链整合，实现业绩提升，生益科技 ...查看更多
